Cauer Thermal Model Element
Теплопередача через отдельный слой полупроводникового модуля
- Библиотека:
Simscape / Электрический / Пассивный элемент / Тепловой
Описание
Блок Cauer Thermal Model Element представляет теплопередачу через отдельный слой полупроводникового модуля. Рисунок показывает эквивалентную схему для блока Cauer Thermal Model Element.
Тепловая модель Cauer представляет несколько слоев, которые составляют упаковку полупроводника. Слои включают чип, припой, подложку, припой и основу. Другие условия, которые описывают Cauer тепловая модель:
Схема непрерывной дроби
Модель T
Сеть Ladder
Чтобы создать Cauer тепловая модель, соедините несколько экземпляров блока Cauer Thermal Model Element последовательно. На рисунке Cauer тепловая модель Tj является температурой перехода, и Tc является температурой опорной плиты.
Уравнения
Уравнения определения для блока Cauer Thermal Model Element
и
где:
Cthermal является тепловой способностью.
τ является тепловой постоянной времени.
Rthermal является тепловым сопротивлением.
QAB является тепловым потоком через материал.
TAB является перепадом температур между существенными слоями.
QAR является тепловым потоком через тепловую способность.
TAR является температурным отбрасыванием через тепловую способность.
Переменные
Используйте настройки Variables, чтобы задать приоритет и начальные целевые значения для переменных в блоках перед симуляцией. Для получения дополнительной информации смотрите Приоритет Набора и Начальную Цель для Переменных в блоках.
В отличие от параметров блоков, переменные не имеют условной видимости. Настройки Variables включают все существующие переменные в блоках. Если переменная не используется в системе уравнений, соответствующей выбранной настройке блока, значения, заданные для этой переменной, проигнорированы.
Порты
Сохранение
Параметры
Примеры модели
Ссылки
[1] Schütze, T. AN2008-03: Тепловые модели эквивалентной схемы. Указания по применению. V1.0. Германия: Infineon Technologies AG, 2008.